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导热硅胶是一种高端的导热化合物，不会固化导电，可避免短路等风险；它的高附着力和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器的最佳导热解决方案。导热硅胶可广泛应用于各种电子产品和电器设备的发热体（电加热堆等）与散热设施的接触面，选择导热硅薄膜的主要目的是减少热源表面与散热器接触表面的接触。导热硅膜可以填充接触面之间的间隙，将空气挤出接触面。空气是热的不良导体，这将严重阻碍接触表面之间的热传递；通过添加导热硅膜，可以使接触面更好地充分接触，实现真正的面对面接触。反应温度可以尽可能小。导热硅的导热效应是相对的。虽然其在柔性材料中的导热性较好，一般在6-5w/（MK）范围内，但也有一些性能可能较高，但不超过2W/（MK）。与水硫化橡胶凡士林184[1]等相比，它与水泥没有5W/（MK）。几乎所有金属的导热系数都远高于金导电铜。铜的导热系数在330到360之间。铝的导热系数为200。导热硅胶本身并不是热的良导体。它的作用是填补热源和散热器之间的空隙。因此，导热硅胶越薄越好，可以用1-5mm厚的导热硅胶填充缝隙，且效果优于1mm厚的导热硅胶
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