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无机保温技术交底,硅酸盐保温材料的基本特性和类型

时间:2020/3/24 20:12:07   作者:www.jswoins.cn   来源:网络   阅读:74   评论:0
内容摘要:无机保温技术交底硅酸盐保温材料是一种非金属半导体材料,具有良好的保温性能。它是最好的隔热材料,质量比金属轻。硅酸盐保温材料是以硅氧四面体[SiO4]为基本结构单元,由各种硅氧基组成。另外,硅酸盐由于其空间结构不如金属,所以其密度不高;O,Si键具有空间键,且空间键较长,但金属不同...

无机保温技术交底

硅酸盐保温材料是一种非金属半导体材料,具有良好的保温性能。它是最好的隔热材料,质量比金属轻。硅酸盐保温材料是以硅氧四面体[SiO4]为基本结构单元,由各种硅氧基组成。另外,硅酸盐由于其空间结构不如金属,所以其密度不高;O,Si键具有空间键,且空间键较长,但金属不同,它们的键很短,原子量较大,这就是为什么它们不像金属一样具有高密度的原因关键词:硅酸盐保温材料

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