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导热灌封胶是一种双组分有机硅导热灌封胶，能在较大的温湿度变化范围内对敏感电路和元器件进行长时间可靠的保护。具有优异的电气绝缘性能，能承受环境污染，并能避免应力、振动、湿度等环境因素对产品的损坏，特别适用于散热性好、耐理化性能优异的灌封材料。按1:1混合后，室温固化或快速加热，收缩率最小，固化过程中不放热，无溶剂和固化副产物，可修复，可深度固化成导热灌封胶。优点：导热灌封胶具有良好的导热性和阻燃性，粘度低，流平性好，固化形成软橡胶，抗冲击性好，附着力强，绝缘、防潮、抗震、耐电晕，耐漏电和耐化学腐蚀导热灌封胶典型应用导热灌封胶适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器和电加热部件及电路板等产品
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