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日本高聚物塑料有限公司的原原诚司、hatsuhiko开发建筑外墙保温材料防火A2级了含无机酸盐和芳香族化合物的无卤阻燃树脂组件和成型产品。本品含有热塑性或热固性树脂、含氟有机酸盐和芳香族化合物阻燃剂,可用于电子、电气、机械制造和汽车零部件。例如,将杜拉纳(PBT)-四氟溴酸钠-线性酚醛树脂pr53195-抗氧化剂irgane1010的混合物(比例为100:20:40:1.5)模制成实验样品,其阻燃性(UL-94)V-0。
安东尼奥·拉比安科;路易莎·拉瓦尼[24]开发了用于成型产品的热塑性阻燃组件。所用无卤阻燃剂的组分为:90.4%-98.5%乙烯基芳香族聚合物和1.5%-9.6%有机膦化合物,即4%磷酸三苯酯取代的膦酸甲酯及其衍生物,或其它选自酚醛树脂、聚苯醚及其烷基衍生物的阻燃剂。阻燃剂的总量占各组分总量的9.6%。酚醛树脂可以由苯酚、邻甲酚或间甲酚、叔丁基苯酚、对辛基苯酚、对氰基苯酚和甲醛、乙醛、正丙醛、正丁醛等醛,特别是对辛基苯酚和甲醛合成。聚苯醚的平均分子量为5000-20000,特性粘度大于0.1dl/g(氯仿23℃)。Hips和2%-6%四苯基膦酸酯[fyrofexrdp]具有良好的液体性能,维卡耐热性93℃满足覆铜iec-65模塑制品的阻燃要求。
日本东芝化学公司Osawa和toninari开发了无卤、无金属氧化物阻燃芳烷基树脂组件和半导体密封件,具有优异的成型和抗回流性能,其中含有5%-80%的缩合酚芳烷基树脂和20%-95%的无机添加剂。例如,含有mep7200(苯酚芳基烷基树脂)25、熔融石英74、A187(硅偶联剂)0.4、巴西棕榈蜡0.3%转移模塑固化得到实验样品。其UL-94阻燃剂达到V-O级,经热压试验具有优异的防潮性能。
日本荒川化学工业株式会社的美穗和二郎研制了无卤阻燃酚醛树脂复合物,用作环氧树脂交联剂。将甲酰苯酚与含氨基的三嗪衍生物共聚制备酚醛树脂。所制得的环氧树脂固化产品具有优异的阻燃性、防潮性和耐热性,特别适用于层压板和半导体封装材料。例如,将含有100份环氧树脂(epiclon 850)和150份2.6-二碳苯并-4-甲基苯酚-苯基胍胺(即2.4-二氨基-6-苯基-m-三嗪)共聚物(共聚比172:187)和2-乙基-4-甲基咪唑的浇铸树脂组分固化,得到具有玻璃化转变的自熄实验样品温度152℃。
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