行业技术
当前位置: 首页  >> 行业技术  >> 查看详情

挤塑板外墙保温施工价格,有机硅改性环氧树脂耐热胶粘剂的研制

时间:2022-09-09 12:53:09   作者:www.jswoins.cn   来源:网络   阅读:  
内容摘要:挤塑板外墙保温施工价格,有机硅改性环氧树脂耐热胶粘剂的研制 环氧树脂对多种材料有良好的粘接性,粘接强度高,粘接面宽。其固化主要依靠开环加成聚合,不产生小分子物质,收缩率低,贮存稳定性好,配方灵活。采用胺固化剂室温固化,操作简便。它是目前应

挤塑板外墙保温施工价格,有机硅改性环氧树脂耐热胶粘剂的研制

环氧树脂对多种材料有良好的粘接性,粘接强度高,粘接面宽。其固化主要依靠开环加成聚合,不产生小分子物质,收缩率低,贮存稳定性好,配方灵活。采用胺固化剂室温固化,操作简便。它是目前应用最广泛的一种。但其交联密度高,内应力大,固化后脆性大,抗冲击性差,使用温度一般不超过150℃℃, 因此其应用受到一定的限制。有机硅具有低柔韧性、耐高温氧化性和低电绝缘性。用有机硅改性环氧树脂是降低环氧树脂内应力、提高环氧树脂韧性和耐高温性能的有效技术途径[2,3]

本文采用有机硅活性中间体对双酚A环氧树脂进行改性,通过添加丁酰-40和纳米TiO2活性填料对其进行增韧增强,研制出一种室温固化、250℃使用的复合固化剂℃ 长期使用,胶粘剂短期耐300℃ 可广泛应用于航空航天耐热结构材料的粘接和表面处理

1实验部分

1原料

E-4蓝色有机硅中间体z6018:dcoring公司;兰州化学工业研究院;纳米TIQ(瑞勤型):攀枝花钢铁研究所;PPD650:湘潭沼气化工厂;复合芳香胺固化剂:自制;KH-550:盖县化工厂;勤定算:成都科龙试剂有限公司;月桂酸二丁基锡:上海试剂厂;DMP-30:成都科龙试验

2试验方法

环氧树脂:红外光谱:KBr涂片法,nicoletmx-1e红外光谱试验;TGA曲线用Perkin-Elmer-tga7热分析仪测定;用Perkin-Elmer dsc7热分析法测定玻璃化转变温度

3胶粘剂的制备

1改性环氧树脂的制备

将环树脂(E44)和催化剂放入带回流冷凝器和滴液漏斗的三口烧瓶中,加热至一定温度,然后搅拌。按一定的摩尔比缓慢加入二甲苯溶液并保持一定的时间,通过回流缩合连续分离醇、水等小分子化合物,用拉丝法测定粘度合格后出料,得到棕红色半透明粘性硅酮改性环

2固化剂的制备

100份聚邻苯二甲酰胺650与60份自制芳香胺固化剂混合,加入2%的促进剂(DMP30和月桂酸二丁基锡),将纳米TiO2和KH550按一定比例加入一定量的胶粘剂中,用少量丙酮稀释,混合均匀,制备复合耐热胶样,超声高速(7000r/min)搅拌40min,搅拌20min,使纳米tiq充分分散,然后置于130℃的烘箱中℃ 用环氧树脂和纳米二氧化钛冷却偶联剂1h,然后加入丁丁-40和固化剂,结果与讨论

反应条件的选择

1催化剂对环氧值的影响

有机硅中间体z6018含有活性端基,具有较强的自聚倾向,需要适当的催化剂控制,该催化剂应优先考虑硅烷基与环氧基的反应,以抑制其自聚合。适当的催化剂可以降低反应的活化能,从而降低反应温度,缩短反应时间。采用AIBN、p13p、丙烯酸丁酯和PhIP/丙烯酸丁酯复合催化剂分别催化z6018与E44的接枝共聚反应,结果见表1。三苯基磷与丙烯酸丁酯复配时,催化效果最佳。在相同的原料配比和反应条件下,得到改性树脂的环氧树脂。当AIBN和ph3p单独使用时,改性树脂在长时间后发生分层,说明部分硅中间体的活性是自聚合的,与环氧树脂没有反应,有机硅与环氧树脂的溶解度有较大差异。由环氧树脂相和复合催化剂得到的改性树脂颜色均匀,相容性好。静置半年后,没有反应温度和时间的影响,改性树脂的环氧值如表2所示,当温度较低时,改性效果不好,这可能是由于催化剂失活造成的。同时,硅酮的活性端是自组装的。因此,温度为200℃ 这样更好。在此温度下反应5h后,挤塑板外墙保温施工价格,环氧值基本不变,表明反应接近终点,进一步延长反应时间意味着改性树脂的红外光谱分析表明,图1中的曲线a、B和C分别为z6018、E44,改性树脂的红色曲线C在1708cm-1处出现新的颜色

小编推荐:爱养生 | http://www.2ysbj.com


标签: 环氧树脂  改性  有机硅  反应  温度  
特别提醒:本网站内容转载自其他媒体,目的是传递更多信息,但并不意味着本网站同意其观点。其原创性及文中所述文字内容均未经本网站确认。我们对本条款及其全部或部分内容的真实性、完整性和及时性不作任何保证或承诺,请自行核实相关内容。本网站不承担侵权的直接责任和连带责任。如果本网站的任何内容侵犯您的权益,请及时联系(邮箱:d_haijun@163.com),本网站将在24小时内处理完毕。

本类更新

本类推荐

本类排行